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ポリッシュドウエハー | 製品案内 | 直江津電子工業
https://www.naoden.co.jp/products/p_wafer/
べべリング: スライスされたウエハーの外周部を目標の直径・形状にするためにホイール より研削する。同時に外縁部の加工歪層を除去します。 ポリッシュドウェーハウェーハ 生産工程4. ラッピング: 切断時の加工歪層を除去し平坦度を高め、厚さバラツキを小さく  ...
拡散ウエハー | 製品案内 | 直江津電子工業
https://www.naoden.co.jp/products/k_wafer/
ポリッシュドウェーハ生産工程3. べべリング: スライスされたウエハーの外周部を目標の 直径・ ...
ポリッシュドウエハー | 製品案内 | 直江津電子工業
http://www.naoden.co.jp/products/p_wafer/
ポリッシュドウェーハウェーハ生産工程3. べべリング: スライスされたウエハーの外周部 を目標の直径 ...
半導体用ウェーハ 製品一覧 | 株式会社SUMCO
https://www.sumcosi.com/products/lineup.html
ポリッシュト・ウェーハ(PW:Polished Wafer). 単結晶インゴットを厚さ1mm程度に スライスし、その表面を鏡面研磨。平坦度と清浄度に優れたウェーハです。SUMCOでは さらに、ウェーハ中の電気特性を劣化させる重金属不純物を捕獲する「ゲッタリング能力」 を ...
シリコンウエハー | 半導体シリコン事業 | 事業・製品 | 信越化学工業株式 ...
https://www.shinetsu.co.jp/jp/products/semiconduct ...
ラップドウエハー、ポリッシュドウエハー、拡散ウエハー、エピタキシャルウエハー、SOI ウエハー、アニールウエハー. 用途. メモリー、ロジック、アナログ等、IC用基板; イメージ センサー用基板; ダイオード、トランジスタ等、ディスクリート用基板; センサー用基板.
シリコンウエハーとは - 長野電子工業
https://www.naganodenshi.com/products/
高純度のケイ素の塊を結晶化させ、薄くスライスして作られるのがシリコンウエハーです 。半導体デバイスとして様々な ... この工程で仕上げられるポリッシュドウエハーとい われるものは、全く歪みの無い美しい鏡面を持つミラーウエハーです。 ポリッシングIMG.
シリコンウエハーができるまで|長野電子の仕事|長野電子工業株式 ...
https://www.naganodenshi.com/recruit/work/index.ph ...
FZ法、CZ法によりつくられた棒状の単結晶インゴットを内周切断機(単数切断)または、 ワイヤーソー(複数切断)によりウエハーにスライス ... この工程で仕上げられる ポリッシュドウエハーといわれるものは、全く歪みの無い美しい鏡面を持つミラー ウエハーです。
ポリッシュドウェーハ加工|株式会社シリコンテクノロジー
https://www.s-tc.co.jp/process/steps/pw.html
ポリッシュドウェーハ加工. ウェーハの片面あるいは両面を鏡面加工します。 プレート 接着. エッチング後のウェーハを鏡面研磨するために、セラミックプレートにウェーハの 片面を接着し固定します。 自動接着装置. 鏡面研磨. CMP作用により高平坦で不純物 の無い ...
シリコンウェーハ - 株式会社シリコンテクノロジー
https://www.s-tc.co.jp/p-introduction/product/semi ...
ポリッシュドウェーハ(PW): 鏡面加工により、表面粗さの小さい、高平坦度、高清浄度に 仕上げたウェーハ; エッチドウェーハ(CW): 加工歪層を除去し、表面を滑らかにした ウェーハ; ラップドウェーハ(LW): 切断で発生した加工歪層を薄くし、平坦度を高めた ウェーハ.
シリコンウェハー - Wikipedia
https://ja.wikipedia.org/wiki/シリコンウェハー
エッジポリッシュ[編集]. ベベリング工程による機械的な研磨だけではウエハー端部の ベベル面がまだ粗く、プロセスルールの微細化やウエハー ...